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SEMICON JAPAN 2001

<展示会概要>
開催期間 2001年12月5日(水)〜7日(金) 10:00〜17:00
開催場所 幕張メッセ (日本コンベンションセンター)
   JR京葉線・海浜幕張駅を下車、徒歩8分
主 催 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
出展ブース ホール6 小間No.6-B005
関連ページ http://www.semi.org/web/wcontent.nsf/url/01sjhome

日本精工では、半導体・液晶分野の高密度化に貢献できる製品を提供しています。SEMICON JAPAN 2001におきましては、以下の製品の展示を予定しております。

  • 高速・高加減速を実現するリニアモータ
  • クリーン仕様ロボットモジュール
  • 約200万分割の高分解能メガトルクモータ
  • クリーン仕様スピンドル
  • 保持ピースにより低騒音、滑らかな作動を実現した「NSK S1シリーズ」
  • 「NSK K1」を装着したメンテナンスフリー「MFシリーズ」等の各種NSKリニアガイド、ボールねじ
  • 特殊環境用としてクリーン・真空(新開発の潤滑用皮膜採用)・高温・耐蝕等の軸受、NSKリニアガイド・ボールねじ

展示会開催期間中は、日本精工ブースにて、皆様のお越しをお待ちしております。


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